此款贴片3014主要应用于照明灯具上， 采用台湾晶元10*23mil芯片，硅胶封胶，金线焊接，进口全自动封装设备生产，最大使用电流30MA，光通量10-12LM，低光衰，高显指，光色一致性好，无色差，死灯率低，发光角度：120度，耐高温，可用260度回流焊焊接，特殊工艺，能够满足不同客户的需求。能抵御温差及紫外线，抗衰减能力强，适用于户内外环境。采用独特的散热设计和原材料，导热性能良好。交期灵活，价格适中，，欢迎来厂参观。
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发布日期 ：2013-05-27 11:19访问：1次发布IP：183.32.57.148编号：1667570
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